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176 LQFP Exposed Pad Embedded Buy Online Electronic Components In Stock UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

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9,46 €
1-3 000 pièce
4,74 €
≥3 001 pièce
Spécification

Caractéristiques

Type de montage

Surface Mount

Référence fabricant

UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G

Type

Component & Part

Point d'origine

China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

NEW

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Surface Mount
Référence fabricant
UPD70F3529GMA9-GBK-Q-G
Type
Component & Part
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEW
Série
Microcontroller
Description
IC MCU 32BIT 2GB FLASH 176HLQFP
Application
Microcontrollers
Température de fonctionnement
-40°C ~ 105°C (TA)
Processeur
V850E2M
Taille MÉMOIRE VIVE
96K x 8
Emballage
Tray
Taille du noyau
Noyau simple 32 bits
Connectivité
CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Périphériques
DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Nombre d'e/s
127
Mémoire De programme Taille
2GB (2G x 8)
Mémoire de programme Type
FLASH
Taille D'EEPROM
32K x 8
Tension dalimentation (vcc/vdd)
2.7V ~ 5.5V
Convertisseurs de données
A/D 12x10b, 12x12b
Oscillateur Type
Internal
Package/Boîte
176-HLQFP (24x24)
L'accélération graphique
-
USB
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG
Product Status
Not For New Designs
Core Processor
V850E2M
Core Size
32 Bit Single Core
Speed
80MHz
Number of I/O
127
Program Memory Size
2GB (2G x 8)
RAM Size
96K x 8

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs