19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) Discrete Semiconductor Products FVP12030IM3LEG1 MODULE SPM 300V VPM19-BA BOM IC In Stock
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Attributs
FVP12030IM3LEG1Numéro de Type
À travers le trouType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)Package / Case
Description:MODULE SPM 300V VPM19-BA
Package:Tray
Type:IGBT
Configuration:Half Bridge
Current:120 A
Voltage - Isolation:1500Vrms
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
FVP12030IM3LEG1
Type de montage
À travers le trou
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Package / Case
19-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
Description
MODULE SPM 300V VPM19-BA
Package
Tray
Type
IGBT
Configuration
Half Bridge
Current
120 A
Voltage - Isolation
1500Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
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FVP12030IM3LEG1
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