2.0mm Pitch HY Wafer DIP droit 12P-116P PA66 pour les connexions de circuits imprimés et de fils Matériau de contact en laiton

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HONGKONG YZ-TECH GROUP CO., LIMITED

2 ans

HK

Attributs

connexions de fils, PcbApplication

LaitonMatériau De Contact

2aCourant classé

Guangdong, ChinaPoint d'origine

A2006-05ANuméro de Type

YZTECHMarque nom

Genre:Mâle

Matériel du boîtier:PA66

Forme:Rectangle

Type:Wafer

vente Unités:Article unique

Caractéristiques du produit

Application

connexions de fils, Pcb

Matériau De Contact

Laiton

Courant classé

2a

Point d'origine

Guangdong, China

Numéro de Type

A2006-05A

Marque nom

YZTECH

Genre

Mâle

Matériel du boîtier

PA66

Forme

Rectangle

Type

Wafer

Emballage et livraison

vente Unités

Article unique

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