20 LCC (J Lead) Dispositif PAL effaçable électriquement PAL16RP6ACNL Kit de circuits intégrés embarqués BOM IC En stock
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Attributs
Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
XC2S100E-6PQG208CRéférence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 146 E/S 208 QFPDescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composants de pièces électroniques
Température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte:208-BFQFP
Nombre d'e/s:146
Série:Spartan-IIE
Tension D'alimentation:1.71V ~ 1.89V
Nombre total de Bits de Ram:40960
Nombre de portes:100000
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
XC2S100E-6PQG208C
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 146 E/S 208 QFP
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composants de pièces électroniques
Température de fonctionnement
0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte
208-BFQFP
Nombre d'e/s
146
Série
Spartan-IIE
Tension D'alimentation
1.71V ~ 1.89V
Nombre total de Bits de Ram
40960
Nombre de portes
100000
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
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0,6707 €
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