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Composants électroniques embarqués 20 TFSOP MSPM0L1106TDGS20R, fabricant de composants électroniques, canal

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Attributs

MSPM0L1106TDGS20RNuméro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Composant de puces électroniquesApplication fonctionnelle
20 TFSOP (0,118", 3,00 mm de largeur)Emballage
Série:Intégré
Décrire:IC MCU 32 bits 64 Ko FLASH 20TFSOP
Processeur principal:Bras Cortex M0+
Taille du noyau:32 bits
Vitesse:32 MHz
Nombre d'E/S:17
Taille de la mémoire du programme:64 Ko (64 Ko x 8)
Taille de la RAM:4Kx8
Convertisseurs de données:A/D 8x12b SAR
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:1X1X1 cm
unique poids brut:0.100 kg

Caractéristiques du produit

Numéro de Type
MSPM0L1106TDGS20R
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Composant de puces électroniques
Emballage
20 TFSOP (0,118", 3,00 mm de largeur)
Série
Intégré
Décrire
IC MCU 32 bits 64 Ko FLASH 20TFSOP
Processeur principal
Bras Cortex M0+
Taille du noyau
32 bits
Vitesse
32 MHz
Nombre d'E/S
17
Taille de la mémoire du programme
64 Ko (64 Ko x 8)
Taille de la RAM
4Kx8
Convertisseurs de données
A/D 8x12b SAR

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

1 - 3000 pièce
0,7285 €
>= 3001 pièce
0,3621 €

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