25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) BOM IC In Stock STGIPS30C60-H Electronic Componente Discrete Semiconductor Products
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Attributs
STGIPS30C60-HNuméro de Type
À travers le trouType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)Package / Case
Description:MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
Package:Tube
Type:IGBT
Configuration:3 Phase
Current:30 A
Voltage - Isolation:2500Vrms
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
STGIPS30C60-H
Type de montage
À travers le trou
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Package / Case
25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm)
Description
MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase
Current
30 A
Voltage - Isolation
2500Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
100 - 3 099 pièce
6,70 €
>= 3 100 pièce
3,35 €
Options
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STGIPS30C60-H
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