25-PowerDIP Module BM63364S-VC Discrete Semiconductor Products Electronics Component BOM IC In Stock
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Attributs
BM63364S-VCNuméro de Type
À travers le trouType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)Package / Case
Description:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Package:Tube
Type:IGBT
Configuration:3 Phase Inverter
Current:15 A
Voltage - Isolation:1500Vrms
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
BM63364S-VC
Type de montage
À travers le trou
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Package / Case
25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Description
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Package
Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
15 A
Voltage - Isolation
1500Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
100 - 3099 pièce
20,67 €
>= 3100 pièce
10,34 €
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BM63364S-VC
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