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28 DIP Embedded Components Electronic DSPIC33FJ32GP302-E_SP In Stock

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Spécification

DSPIC33FJ32GP302-E_SP

Caractéristiques

Type de montage

Through Hole

Référence fabricant

DSPIC33FJ32GP302-E_SP

Type

Component & Part

Point d'origine

China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

NEW

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Through Hole
Référence fabricant
DSPIC33FJ32GP302-E_SP
Type
Component & Part
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEW
Série
Microcontroller
Description
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
Application
Microcontrollers
Température de fonctionnement
-40°C ~ 125°C (TA)
Processeur
dsPIC
Taille MÉMOIRE VIVE
4K x 8
Taille du noyau
16 Bits
Connectivité
I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
Périphériques
Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
Nombre d'e/s
21
Mémoire De programme Taille
32KB (32K x 8)
Mémoire de programme Type
FLASH
Taille D'EEPROM
-
Tension dalimentation (vcc/vdd)
3V ~ 3.6V
Convertisseurs de données
A/D 10x10b/12b
Oscillateur Type
Internal
Package/Boîte
28-SPDIP
L'accélération graphique
-
USB
I2C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
Product Status
Active
Core Processor
dsPIC
Core Size
16 Bit
Speed
40 MIPs
Number of I/O
21
Program Memory Size
32KB (32K x 8)
RAM Size
4K x 8

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs