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770 BFBGA, FCBGA Composants électroniques embarqués TDA4VE88TGAALZRQ1 Commandez auprès de votre distributeur agréé des composants électroniques AUTOMOTIVE SYSTEM ON A CHIP FOR

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Spécification

TDA4VE88TGAALZRQ1

Caractéristiques

Type de montage

Norme

Référence fabricant

TDA4VE88TGAALZRQ1

Type

Composant et pièce

Point d'origine

China

Fabricant

Original

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NEUF

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Norme
Référence fabricant
TDA4VE88TGAALZRQ1
Type
Composant et pièce
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEUF
Série
Intégré
Description
SYSTÈME AUTOMOBILE SUR PUCE POUR
Application
Système sur puce (SoC)
Température de fonctionnement
-40°C ~ 125°C (TJ)
Processeur
ARM Cortex-A72, ARM Cortex-R5F, C66x, C7x
Flash Taille
-
Taille MÉMOIRE VIVE
2MB
Emballage
Tape & Reel (TR), Ruban découpé (CT)
Connectivité
MCAN, MMC/SD/SDIO, I2C, SPI, UART, USB
Périphériques
DMA, PWM, WDT
Package/Boîte
770-FCBGA (23x23)
L'accélération graphique
-
État du produit
Actif
Architecture
DSP, MCU, MPU
Processeur principal
ARM Cortex A72, ARM Cortex R5F, C66x, C7x
Taille de la mémoire flash
-
Taille de la RAM
2MB
Périphériques
DMA, PWM, WDT
Vitesse
2GHz, 1GHz, 1GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs