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Équipement de découpe de plaquettes de silicium entièrement automatique de 8 pouces avec double broche

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1 jeu
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2-4 jeu
167 437,05 €
≥5 jeu

Numéro de modèle

HY-WD802

Caractéristiques

Garantie commerciale

1 AN

Inspection vidéo au départ

Fourni

Lieu dorigine

China

Nom de marque

Hyrnus

Poids (KG)

1200

Tension

380V

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Garantie de 1 an
Garantie de 1 an

Caractéristiques du produit

Garantie commerciale
1 AN
Inspection vidéo au départ
Fourni
Poids (KG)
1200
Nom de marque
Hyrnus
Type de machine
Machine de découpe de wafers entièrement automatique
Lieu dorigine
China
Tension
380V
Nom du produit
Machine de découpe de wafers entièrement automatique
Taille de plaquette applicable
8 pouces/6 pouces
Vitesse de broche importée
10 000 - 60 000 tr/min
Course de coupe de l'axe X
Max 220 mm
Vitesse de coupe de l'axe X
0,1 - 1000 mm/s
Course de coupe sur l'axe Y
Max 220 mm
Vitesse de coupe sur l'axe Y
0,1 - 300 mm/s
Vitesse maximale de l'axe Z
100 mm/s
Taille de la lame de l'axe Z
Max 58 mm
Précision de répétabilité de l'axe Z
0.001 mm

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
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