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ASCK4UBE3D4AB-KFCL03V 4GB200FBGA DDR SDRAM Puce de mémoire IC Circuits intégrés Composants électroniques Neuf

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Quantité minimale : 1 pièce

Spécification

LPDDR 4GB200FBGA

Code de date de fabrication

2024 et plus
2025 et plus
2026 and newer

Caractéristiques

Marque nom

Original Standard

Référence fabricant

ASCK4UBE3D4AB-KFCL03V

Type

Circuit mémoire

Type de montage

Placement des composants par machine de placement CMS

Débit de données

4267 Mbps

Taille de La mémoire

4GB

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Caractéristiques du produit

Marque nom
Original Standard
Référence fabricant
ASCK4UBE3D4AB-KFCL03V
Type
Circuit mémoire
Type de montage
Placement des composants par machine de placement CMS
Débit de données
4267 Mbps
Taille de La mémoire
4GB
Point d'origine
South Korea
Description
Composants électroniques et puces IC
Type de conditionnement
BGA
Application
lC
Package/Boîte
BGA
Série
LPDDR
Caractéristiques
Neuf
Type de mémoire
LPDDR
MODÈLE DU PRODUIT
ASCK4UBE3D4AB-KFCL03V
Nom de l'article
Puce Flash UFS
Composants électroniques
UFS 3.1
Fournisseur
T/T
Qualité
China Post
Service
1 pièce
L'équipe la plus professionnelle
Virement bancaire, L/C
Tension d'alimentation
1 à 3 jours en stock
MOQ
Expédié sous 24h
Paiement
Emballage sous vide pour plateau ESD
Modes de paiement
Traçabilité du lot d'origine
État
Fichier original fourni
Conditions d'expédition
Distributeur professionnel de circuits intégrés
Expédition la plus rapide
Équipe commerciale et technique expérimentée
Emballage
Plateau antistatique d'origine, Emballage standard scellé en usine
Numéro de lot
Dernier lot de production
DÉLAI (Délai de livraison)
1 à 3 jours (en stock), 4 à 7 jours (en gros)
Taux de transfert
UFS 3.1 haute vitesse
FICHE TECHNIQUE
Fiche technique officielle disponible sur demande

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs