Shenzhen Ji Yuan Core Electronics Co., Ltd.

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Amaoe 4 en 1 Kit de plateforme de positionnement en étain pour reballing BGA de carte mère, CPU et CI, avec gabarit de reballing pour iPhone 14 Plus/Pro/Max

Name: Amaoe 4 en 1 Kit de plateforme de positionnement en étain pour reballing BGA de carte mère, CPU et CI, avec gabarit de reballing pour iPhone 14 Plus/Pro/Max
Brand: Shenzhen Ji Yuan Core Electronics Co., Ltd.
SKU: 1601631964717
Price: 15.79 USD
Availability: InStock

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15,42 €

1 - 19 jeu

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Amaoe

Classe

Bricolage, Industriel

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Guangdong, China

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Amaoe

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Caractéristiques du produit

Classe

Bricolage, Industriel

Support personnalisé

OEM

Garantie commerciale

Numéro de modèle

Amaoe

Nom de marque

Amaoe

Lieu dorigine

Guangdong, China

Nom du produit

Pochoir de reballage BGA pour Apple IP 14 Plus/Pro/Max

mot clé

Pour iPhone 14 Plus/Pro/Max

Application

Pochoir de reballage de réparation X/XS/11/Pro/Max

Épaisseur

0,12 mm/0,1 mm/0,08 mm

Paquet

Boîte

Expédition

Standard/Express

Utilisé pour iPhone

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