Amaoe BGA Repair Tool Reballing Stencil Middle Layer Motherboard Pour iPhone 11/Pro/Max A13 CPU SSD IC Steel Tin Mesh 0.12mm

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Attributs

Téléphones mobilesApplication

AcierMatériel

BGA Rebillage Pochoir Pour Apple iPhoneNom du produit

Pour Iphone 11/Pro/Max Acier Étain MailleMot-clé

Réparation de téléphone Rebillage PochoirApplication

0.12mmÉpaisseur

Caractéristiques du produit

Application

Téléphones mobiles

Matériel

Acier

Nom du produit

BGA Rebillage Pochoir Pour Apple iPhone

Mot-clé

Pour Iphone 11/Pro/Max Acier Étain Maille

Application

Réparation de téléphone Rebillage Pochoir

Épaisseur

0.12mm

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