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Amaoe Outil de réparation de carte mère couche intermédiaire en acier Tin Mesh CPU BGA Reballing Stencil pour iP 6/7/8/X/XS/11/12/13/14/S/P/PM/Mini

5.0(9 avis)

Attributs

Téléphones portablesApplication
AcierMatériel
Pochoir de reballage BGA pour Apple iPhoneNom du produit
Pour iPhone 12/Pro/Max/Mini : Grille en acier inoxydablemot clé
Pochoir de reballage pour réparation de téléphoneApplication
0,12 mmÉpaisseur
Utilisé pour iPhone:Assistance
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:10X10X5 cm
unique poids brut:0.020 kg

Caractéristiques du produit

Matériel
Acier
Application
Téléphones portables
Nom du produit
Pochoir de reballage BGA pour Apple iPhone
mot clé
Pour iPhone 12/Pro/Max/Mini : Grille en acier inoxydable
Application
Pochoir de reballage pour réparation de téléphone
Épaisseur
0,12 mm
Utilisé pour iPhone
Assistance

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vente Unités
Article unique
seul paquet taille
10X10X5 cm
unique poids brut
0.020 kg

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