Assemblage de circuits imprimés automatisé pour le prototypage de dispositifs IoT haute densité Conceptions de circuits imprimés haute durabilité pour les applications environnementales difficiles
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Attributs
1.6mm-3.2mmÉpaisseur de conseil
Circuit Control Board for Swing Gate OpenersNuméro de Type
Delhi, IndiaPoint d'origine
IntellisenseMarque nom
4.2 milsÉpaisseur de cuivre
copper finishesFinissage extérieur
OEM/ODM:Available
Caractéristiques du produit
Épaisseur de conseil
1.6mm-3.2mm
Numéro de Type
Circuit Control Board for Swing Gate Openers
Point d'origine
Delhi, India
Marque nom
Intellisense
Épaisseur de cuivre
4.2 mils
Finissage extérieur
copper finishes
OEM/ODM
Available
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