BCM3383DUIFEBG Distributeur agréé Composants électroniques MODULE embarqué MODEM DE DONNÉES
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Attributs
Système sur puce (SoC)Application fonctionnelle
StandardType de sortie
BCM3383DUIFEBGRéférence fabricant
Composant & PartieType de finition du produit
IntégréSérie
NormeType de montage
Marque nom:Original
Point d'origine:China
Description:MODULE MODEM DE DONNÉES
Application:Composant de puces électroniques
Caractéristiques:Composant électronique
Paquet:Plateau
Statut du produit:Obsolete
Architecture:-
Processeur principal:-
Taille du flash:-
Taille de la RAM:-
Périphériques:-
Vitesse:-
Attributs principaux:-
Caractéristiques du produit
Application fonctionnelle
Système sur puce (SoC)
Type de sortie
Standard
Référence fabricant
BCM3383DUIFEBG
Type de finition du produit
Composant & Partie
Série
Intégré
Type de montage
Norme
Application
Composant de puces électroniques
Caractéristiques
Composant électronique
Description
MODULE MODEM DE DONNÉES
Marque nom
Original
Point d'origine
China
Paquet
Plateau
Statut du produit
Obsolete
Architecture
-
Processeur principal
-
Taille du flash
-
Taille de la RAM
-
Périphériques
-
Vitesse
-
Attributs principaux
-
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
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0,6176 €
>= 3 001 pièce
0,3088 €
Options
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BCM3383DUIFEBG
Package/Boîte
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