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Pochoir de Reballing BGA IP14 pour Carte Mère Apple iPhone 14/P/Pro/Max Couche Intermédiaire A16/15 CPU SSD IC en Maille d'Acier

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Type déquipement et doutil

Pochoir pour X-17PM

Caractéristiques

Matériau

plastique

Domaine dapplication

Téléphones mobiles

Lieu dorigine

Guangdong, China

Numéro de Type

SS01

Nom du produit

Le pochoir de reballage BGA IP14 est compatible avec l'Apple iPhone 14.

Modèle

A9 à A16

En Un Coup d'Œil

  • Maille d'étain en acier: La maille d'étain en acier assure une application de soudure précise et constante, améliorant la qualité et la fiabilité du processus de reboulotage.

  • Prise en charge des CPU A16 et A15: La prise en charge des CPU A16 et A15 garantit la compatibilité avec les derniers modèles d'iPhone, en faisant un outil polyvalent pour la réparation et le montage.

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Caractéristiques du produit

Matériau
plastique
Domaine dapplication
Téléphones mobiles
Numéro de Type
SS01
Lieu dorigine
Guangdong, China
Nom du produit
Le pochoir de reballage BGA IP14 est compatible avec l'Apple iPhone 14.
Modèle
A9 à A16
Application
Pour l'assemblage et la réparation de circuits imprimés d'iPhone
mot-clé
Pochoir BGA pour circuits imprimés
modèle de support
Pour carte mère série 14, plate-forme de plantation en étain de couche intermédiaire

Emballage et livraison

vente Unités
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