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Pochoir de Reballing BGA IP14 pour Carte Mère Apple iPhone 14/P/Pro/Max Couche Intermédiaire A16/15 CPU SSD IC en Maille d'Acier

Voir les avis85 vendus
2,12 €
5-9 pièce
2,03 €
10-49 pièce
1,86 €
50-199 pièce
1,68 €
≥200 pièce
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Type déquipement et doutil

Pochoir pour X-17PM

Caractéristiques

Matériau

plastique

Domaine dapplication

Téléphones mobiles

Lieu dorigine

Guangdong, China

Numéro de Type

SS01

Nom du produit

Pochoir de reballing BGA IP14 applicable à Apple iPhone 14

Modèle

A9-A16

En Un Coup d'Œil

  • Maille d'étain en acier: La maille d'étain en acier assure une application de soudure précise et constante, améliorant la qualité et la fiabilité du processus de reboulotage.

  • Prise en charge des CPU A16 et A15: La prise en charge des CPU A16 et A15 garantit la compatibilité avec les derniers modèles d'iPhone, en faisant un outil polyvalent pour la réparation et le montage.

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Caractéristiques du produit

Matériau
plastique
Domaine dapplication
Téléphones mobiles
Numéro de Type
SS01
Lieu dorigine
Guangdong, China
Nom du produit
Pochoir de reballing BGA IP14 applicable à Apple iPhone 14
Modèle
A9-A16
Application
pour réparation et assemblage de PCB iPhone
mot-clé
pochoir BGA pour PCB
modèle pris en charge
plateforme de reballing pour couche intermédiaire de carte mère série 14

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
10X10X0.1 cm
unique poids brut
0.050 kg

Description des produits par le fournisseur

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