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Circuit intégré BOM en stock 20 DIP (0,300'', 7,62 mm) IC PLD 125NS 20DIP Circuits électroniques intégrés embarqués HPL1-16RC6-2

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343,83 €
1-3 000 pièce
171,92 €
≥3 001 pièce

Code de date de fabrication

NEUF

Caractéristiques

Marque nom

Original

Référence fabricant

LAV-AT-300E-1LFG676I

Type de montage

Montage en surface

Point d'origine

China

Description

IC FPGA AVANT 306KLC 676BGA

Type de conditionnement

Plateau

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Caractéristiques du produit

Marque nom
Original
Référence fabricant
LAV-AT-300E-1LFG676I
Type de montage
Montage en surface
Point d'origine
China
Description
IC FPGA AVANT 306KLC 676BGA
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composants de pièces électroniques
Température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C
Package/Boîte
676-BBGA, FCBGA
Nombre d'e/s
312
Série
Avant-E
Tension D'alimentation
0.82V
Nombre total de Bits de Ram
2723840
Nombre de portes
-

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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