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Composants électroniques BOM IC en stock AGFD023R24C3E3E 2340 BFBGA avec patins exposés intégrés

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Attributs

NOUVEAUCode Date de fabrication
ChinaPoint d'origine
PlateauType de conditionnement
Pièces et composants électroniquesApplication
Liste des composants électroniquesCaractéristiques
NormeType de sortie
Statut du produit:Actif
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Quad ARM Cortex A53 MPCore avec CoreSight, ARM NEON, virgule flottante
Taille du flash:-
Taille de la RAM:256 Ko
Périphériques:DMA, WDT
Vitesse:1,4 GHz
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:1X1X1 cm
unique poids brut:0.100 kg

Caractéristiques du produit

Code Date de fabrication
NOUVEAU
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Plateau
Application
Pièces et composants électroniques
Caractéristiques
Liste des composants électroniques
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Quad ARM Cortex A53 MPCore avec CoreSight, ARM NEON, virgule flottante
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DMA, WDT
Vitesse
1,4 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

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Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
1 - 3000 pièce
7 336,54 €
>= 3001 pièce
3 668,27 €

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