Composant électronique BOM IC en stock, composant embarqué TE0821-01-3BE21MA
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Attributs
NOUVEAUCode Date de fabrication
ChinaPoint d'origine
En vracType de conditionnement
Pièces et composants électroniquesApplication
Composants électroniquesCaractéristiques
NormeType de sortie
Statut du produit:Arrêté chez Digi Key
Type de module/carte:Noyau MPU
Processeur principal:Zynq UltraScale+XCZU3EG 1SFVC784E
Vitesse:-
Taille du flash:128 Mo
Taille de la RAM:2 Go
Type de connecteur:2 x 100 broches
Caractéristiques du produit
Code Date de fabrication
NOUVEAU
Point d'origine
China
Type de conditionnement
En vrac
Application
Pièces et composants électroniques
Caractéristiques
Composants électroniques
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Arrêté chez Digi Key
Type de module/carte
Noyau MPU
Processeur principal
Zynq UltraScale+XCZU3EG 1SFVC784E
Vitesse
-
Taille du flash
128 Mo
Taille de la RAM
2 Go
Type de connecteur
2 x 100 broches
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateursVoir plus
1 - 3000 pièce
223,56 €
>= 3001 pièce
111,78 €
Options
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TE0821 01 3BE21ME
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