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Composant électronique BOM IC en stock, intégré 2197 BFBGA, FCBGA XCVC1802-2LSEVSVA2197

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Attributs

ChinaPoint d'origine
PlateauType de conditionnement
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication
Pièces et composants électroniquesCaractéristiques
NormeType de sortie
ActifStatut du produit
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:256 Ko
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:450 MHz, 1,08 GHz

Caractéristiques du produit

Point d'origine
China
Type de conditionnement
Plateau
Application
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Caractéristiques
Pièces et composants électroniques
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
450 MHz, 1,08 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
1 - 3 000 pièce
13 675,54 €
>= 3 001 pièce
6 837,77 €

Spécification

XCVC18022LSEVSVA2197

Expédition

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