Composants électroniques embarqués BOM IC en stock LAV-AT-E30-2ASG324C 324 BGA, WLCSP
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Attributs
Montage en SurfaceType de montage
Composants de pièces électroniquesApplication fonctionnelle
LAV-AT-E30-2ASG324CNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
324 BGA, WLCSPEmballage
Série:Intégré
Décrire:Circuit intégré FPGA AVANT 196KLC 324WLCSP
Nombre de LAB/CLB:-
Nombre d'éléments/cellules logiques:196000
Nombre total de bits de RAM:1740800
Nombre d'E/S:208
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en Surface
Application fonctionnelle
Composants de pièces électroniques
Numéro de Type
LAV-AT-E30-2ASG324C
Marque nom
Original
Point d'origine
China
Emballage
324 BGA, WLCSP
Série
Intégré
Décrire
Circuit intégré FPGA AVANT 196KLC 324WLCSP
Nombre de LAB/CLB
-
Nombre d'éléments/cellules logiques
196000
Nombre total de bits de RAM
1740800
Nombre d'E/S
208
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
paquet taille par lot
1X1X1 cm
poids brut par lot
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
1 - 3 000 pièce
144,04 €
>= 3 001 pièce
72,02 €
Options
SélectionnerSpécification
LAV à E30 2ASG324C
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