Composant électronique BOM IC en stock Mémoire 200 TFBGA MT53E2G32D4DE-046 WT:C
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Attributs
SDRAM - Mobile LPDDR4XTechnologie
volatileType de mémoire
2G x 32Organisation de la mémoire
Montage en surfaceType de montage
MT53E2G32D4DE-046 WT:CRéférence fabricant
OriginalMarque nom
Taille de La mémoire:64Gbit
Point d'origine:China
Description:IC DRAM 64GBIT PAR 200TFBGA
Type de conditionnement:Boîte
Température de fonctionnement:-25°C ~ 85°C (TC)
Package/Boîte:200-TFBGA
Série:-
Tension D'alimentation:1.06V ~ 1.17V
Fréquence de l'horloge:2,133 GHz
Temps de cycle d'écriture-Word, Page:18ns
Interface mémoire:Parallèle
Format de mémoire:DRAM
Caractéristiques du produit
Technologie
SDRAM - Mobile LPDDR4X
Type de mémoire
volatile
Organisation de la mémoire
2G x 32
Type de montage
Montage en surface
Référence fabricant
MT53E2G32D4DE-046 WT:C
Marque nom
Original
Taille de La mémoire
64Gbit
Point d'origine
China
Description
IC DRAM 64GBIT PAR 200TFBGA
Type de conditionnement
Boîte
Température de fonctionnement
-25°C ~ 85°C (TC)
Package/Boîte
200-TFBGA
Série
-
Tension D'alimentation
1.06V ~ 1.17V
Fréquence de l'horloge
2,133 GHz
Temps de cycle d'écriture-Word, Page
18ns
Interface mémoire
Parallèle
Format de mémoire
DRAM
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateursVoir plus
1 - 3 000 pièce
39,60 €
>= 3 001 pièce
19,80 €
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