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Circuit intégré BOM IC en stock XCVE1752-2HSINSVG1369, kit de circuits intégrés XCVE1752 2HSINSVG1369 1369 BFBGA, FCBGA

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Spécification

XCVE1752-2HSINSVG1369

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Type de montage

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XCVE1752-2HSINSVG1369

Type

Composant et pièce

Point d'origine

China

Fabricant

Original

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NEUF

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Norme
Référence fabricant
XCVE1752-2HSINSVG1369
Type
Composant et pièce
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEUF
Série
Intégré
Description
XCVE1752 2HSINSVG1369
Application
Système sur puce (SoC)
Température de fonctionnement
-40°C ~ 110°C (TJ)
Processeur
Double ARM Cortex-A72 MPCore avec CoreSight, double ARM Cortex-R5F avec CoreSight
Flash Taille
-
Taille MÉMOIRE VIVE
256KB
Emballage
En vrac
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Périphériques
DDR, DMA, PCIe
Package/Boîte
1369-FCBGA (35x35)
L'accélération graphique
-
État du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille de la mémoire flash
-
Taille de la RAM
256KB
Périphériques
DDR, DMA, PCIe
Vitesse
800 MHz, 1,65 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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