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Spécification

BM63363S-VA

Caractéristiques

Numéro de Type

BM63363S-VA

Type de montage

À travers le trou

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Discrete Semiconductor

Package / Case

25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)

Expédition

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Caractéristiques du produit

Type de montage
À travers le trou
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Numéro de Type
BM63363S-VA
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Package / Case
25-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm)
Description
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Package
Tube,Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
10 A
Voltage - Isolation
1500Vrms

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

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Description des produits par le fournisseur