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Acheter des composants électroniques en ligne : Composants intégrés 1369 BFBGA, FCBGA XCVE1752-1LSINSVG1369 BOM IC en stock

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Attributs

NOUVEAUCode Date de fabrication
ChinaPoint d'origine
PlateauType de conditionnement
Composants de pièces électroniquesApplication
Circuit intégré de puces ICCaractéristiques
NormeType de sortie
Statut du produit:Actif
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:-
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:400 MHz, 1 GHz
vente Unités:Article unique
seul paquet taille:1X1X1 cm
unique poids brut:0.100 kg

Caractéristiques du produit

Code Date de fabrication
NOUVEAU
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Plateau
Application
Composants de pièces électroniques
Caractéristiques
Circuit intégré de puces IC
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
-
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
400 MHz, 1 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
1 - 3000 pièce
9 734,42 €
>= 3001 pièce
4 867,22 €

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