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Spécification

XC17S30XLVO8I

Caractéristiques

Numéro de Type

XC17S30XLVO8I

Type de montage

Montage en Surface

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

PROM de configuration pour FPGA

Emballage

8 SOIC (0,154", 3,90 mm de largeur)

Expédition

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Caractéristiques du produit

Numéro de Type
XC17S30XLVO8I
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
PROM de configuration pour FPGA
Emballage
8 SOIC (0,154", 3,90 mm de largeur)
Série
Mémoire
Description
CI 3V PROM SER 300K 8 SOIC
Taille de la mémoire
300 Ko

Emballage et livraison

vente Unités
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seul paquet taille
1X1X1 cm
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