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Carte de circuit imprimé FR4 à 4 couches HCC HCC-55 pour carte mère d'iPad, épaisseur 1,6 mm, 2 oz de cuivre, finition de surface HASL ENIG

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Caractéristiques

Nombre de couches

4 plis

Épaisseur de conseil

1.6mm

Numéro de Type

HCC-55

Type

Circuit imprimé multicouche

Point d'origine

Guangdong, China

Marque nom

HCC

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Caractéristiques du produit

Nombre de couches
4 plis
Épaisseur de conseil
1.6mm
Numéro de Type
HCC-55
Type
Circuit imprimé multicouche
Point d'origine
Guangdong, China
Marque nom
HCC
Matériau de base
FR4
Épaisseur de cuivre
2oz
Mn Taille de trou
0.1mm laser drill
Mn Ligne largeur
0.075mm
Mn Interlignage
0.1mm
Finition de surface
HASL ENIG
certification
RoHS UL
Test
100%E-testing
MIn bonding pad diameter
10mil
Min thickness of soldermask
10um
color of silk-screen
White, Yellow, Black
Data file format
GERBER FILE and DRILLING FILE, PROTEL SERIES,...
Material for PCB
FR-4, HIGH TG FR$, HAlogen free,Rogers, CEM-1, Arion. Taconic,...
Layer count
1-20 layers
Shipping
DHL/UPS/FEDEX/AIR/SEA

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vente Unités
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