Components Electronic 1076-643AB 149 BFCPGA Exposed Pad Specialized ICs BOM IC In Stock
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Attributs
NEWCode Date de fabrication
ChinaPoint d'origine
BulkType de conditionnement
Ic Electronic Component Chip Integrated CircuitCaractéristiques
Type:Digital Micromirror Device (DMD)
Caractéristiques du produit
Code Date de fabrication
NEW
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Bulk
Caractéristiques
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Type
Digital Micromirror Device (DMD)
Emballage et livraison
vente Unités
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