Components Electronic BM63763S-VC 25-PowerDIP Module Discrete Semiconductor Products Manufacturer Channel
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Attributs
À travers le trouType de montage
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
BM63763S-VCNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)Package / Case
Description:IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Package:Tube,Tube
Type:IGBT
Configuration:3 Phase Inverter
Current:10 A
Voltage - Isolation:1500Vrms
Caractéristiques du produit
Type de montage
À travers le trou
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Numéro de Type
BM63763S-VC
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Package / Case
25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm)
Description
IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
Package
Tube,Tube
Type
IGBT
Configuration
3 Phase Inverter
Current
10 A
Voltage - Isolation
1500Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
100 - 3 099 pièce
11,93 €
>= 3 100 pièce
5,97 €
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BM63763S-VC
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