Composants électroniques embarqués 20 LSSOP R5F21324MYSP # Chaîne de fabrication U0
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Attributs
R5F21324MYSP#U0Numéro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication fonctionnelle
20 LSSOP (0,173", 4,40 mm de largeur)Emballage
Série:Intégré
Décrire:IC MCU FLASH SMD QFP
Processeur principal:R8C
Taille du noyau:16 bits
Vitesse:20 MHz
Nombre d'E/S:15
Taille de la mémoire du programme:16 Ko (16 Ko x 8)
Taille de la RAM:1,5Kx8
Convertisseurs de données:A/D4x10b
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
R5F21324MYSP#U0
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Emballage
20 LSSOP (0,173", 4,40 mm de largeur)
Série
Intégré
Décrire
IC MCU FLASH SMD QFP
Processeur principal
R8C
Taille du noyau
16 bits
Vitesse
20 MHz
Nombre d'E/S
15
Taille de la mémoire du programme
16 Ko (16 Ko x 8)
Taille de la RAM
1,5Kx8
Convertisseurs de données
A/D4x10b
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
1 - 3 000 pièce
0,5569 €
>= 3 001 pièce
0,2785 €
Options
SélectionnerSpécification
R5F21324MYS # U0
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