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Composants électroniques embarqués 2197 BFBGA, FCBGA XCVC1902-1LSEVSVA2197 En stock

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Attributs

NOUVEAUCode Date de fabrication
ChinaPoint d'origine
PlateauType de conditionnement
Composant de puces électroniquesApplication
Accessoires de composants électroniquesCaractéristiques
NormeType de sortie
Statut du produit:Actif
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:256 Ko
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:400 MHz, 1 GHz

Caractéristiques du produit

Code Date de fabrication
NOUVEAU
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Plateau
Application
Composant de puces électroniques
Caractéristiques
Accessoires de composants électroniques
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
400 MHz, 1 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
3 - 3002 pièce
12 222,13 €
>= 3003 pièce
6 111,07 €

Expédition

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