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Composants électroniques embarqués TE0813-02-3BE81-A, service complet d'origine

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Attributs

NormeType de montage
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication fonctionnelle
TE0813-02-3BE81-ANuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
-Emballage
Série:Intégré
Décrire:MODULE MPSOC AVEC AMD ZYNQ ULTRA
Type de module/carte:Noyau MPU
Processeur principal:Zynq UltraScale+XCZU3EG 1SFVC784E
Vitesse:-
Taille du flash:128 Mo
Taille de la RAM:4 Go
Type de connecteur:Connecteur carte à carte (BTB) 4 x 240

Caractéristiques du produit

Type de montage
Norme
Application fonctionnelle
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Numéro de Type
TE0813-02-3BE81-A
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Emballage
-
Série
Intégré
Décrire
MODULE MPSOC AVEC AMD ZYNQ ULTRA
Type de module/carte
Noyau MPU
Processeur principal
Zynq UltraScale+XCZU3EG 1SFVC784E
Vitesse
-
Taille du flash
128 Mo
Taille de la RAM
4 Go
Type de connecteur
Connecteur carte à carte (BTB) 4 x 240

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

1 - 3 000 pièce
223,72 €
>= 3 001 pièce
111,86 €

Spécification

TE0813 02 3BE81A

Expédition

Frais de livraison et date de livraison à négocier. Contactez le fournisseur dès maintenant pour plus d’informations.

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