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Fil à souder à âme en résine sans plomb Série M70 RMA STG | OEM MATSUO HANDA, faible flux, excellent pouvoir mouillant, diamètres de 0,3 à 2,0 mm

0,0892-0,2674 €
Quantité minimale : 1 boîte
pour type de matériau

Caractéristiques

Diamètre

0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0

Teneur en flux

2.2%

Matériau

Sn99.3, Cu0.7 (Lead-Free)

Point de fusion

Approx. 227-254°C

Support personnalisé

OEM

Poids

1kg per spool or as requested

En Un Coup d'Œil

  • Alliage sans plomb Sn99.3/Cu0.7: La composition de l'alliage sans plomb garantit la conformité aux normes RoHS, le rendant adapté à une production et des marchés respectueux de l'environnement.

  • Mouillage initial excellent: Cette caractéristique réduit le temps de cycle, améliore l'efficacité du travail et diminue la probabilité de défauts de soudure.

  • Éclaboussures de flux extrêmement faibles: La réduction des éclaboussures de flux minimise les taux de défauts et améliore la qualité globale du processus de soudage.

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Caractéristiques du produit

Diamètre
0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0
Teneur en flux
2.2%
Matériau
Sn99.3, Cu0.7 (Lead-Free)
Point de fusion
Approx. 227-254°C
Support personnalisé
OEM
Poids
1kg per spool or as requested
Lieu dorigine
Japan
Numéro de modèle
M70
Nom de marque
MATSUO HANDA
Niveau d'activité
Activité élevée
Application
Soldering bent or movable parts PCB assembly low-spatter soldering, general electronic soldering, RoHS production lines
Dureté Brinell Hb
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Iacs de conductivité électrique
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Élongation
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Flux
Sans plomb
Max Soudable Tuyau Diamètre
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Garantie commerciale
None
Detection Target
Metal terminals PCB pads relay pins plastic parts

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs