Dissipateur thermique profilé sur mesure pour appareils électroniques haute puissance 150*74*10 avec caractéristiques d'installation de ventilateur et de perçage
5.0(1 avis)60 vendusN°7 des à succès dans Dissipateurs thermiques
Attributs
Autre Type de montageType de montage
Guangdong, ChinaPoint d'origine
MaochenMarque nom
150*74*10Numéro de Type
Radiateur en aluminiumType
colleMéthode de fixation
Matériel:aluminium
Longueur:150 mm
Largeur:74 mm
Caractéristiques des matériaux:Aluminium de haute qualité, conductivité thermique efficace
Technologie de surface:Traitement à froid et à chaud, résistant à l'oxydation et à la déformation
Efficacité de dissipation thermique:Dissipe rapidement la chaleur et améliore l'élévation de température de l'appareil.
Configuration adhésive:Adhésif thermoconducteur SYU-T33 ou 3M8810 à forte adhérence
Avantage d'installation:Dos adhésif direct, installation simplifiée.
Scénarios applicables:Dissipation thermique dans un petit espace pour les puces de la carte mère, les composants IC, etc.
Performance durable:Résistance à la corrosion sans détachement, service stable à long terme.
Avantage de coût:remplacement de la fixation mécanique, réduction des coûts et amélioration de l'efficacité
Adaptation flexible:Plusieurs tailles/options d'adhésif pour répondre à différents besoins.
Performance stable:Conductivité thermique/viscosité/dissipation thermique fiables à long terme
Caractéristiques du produit
Type de montage
Autre Type de montage
Point d'origine
Guangdong, China
Marque nom
Maochen
Numéro de Type
150*74*10
Type
Radiateur en aluminium
Méthode de fixation
colle
Matériel
aluminium
Longueur
150 mm
Largeur
74 mm
Caractéristiques des matériaux
Aluminium de haute qualité, conductivité thermique efficace
Technologie de surface
Traitement à froid et à chaud, résistant à l'oxydation et à la déformation
Efficacité de dissipation thermique
Dissipe rapidement la chaleur et améliore l'élévation de température de l'appareil.
Configuration adhésive
Adhésif thermoconducteur SYU-T33 ou 3M8810 à forte adhérence
Avantage d'installation
Dos adhésif direct, installation simplifiée.
Scénarios applicables
Dissipation thermique dans un petit espace pour les puces de la carte mère, les composants IC, etc.
Performance durable
Résistance à la corrosion sans détachement, service stable à long terme.
Avantage de coût
remplacement de la fixation mécanique, réduction des coûts et amélioration de l'efficacité
Adaptation flexible
Plusieurs tailles/options d'adhésif pour répondre à différents besoins.
Performance stable
Conductivité thermique/viscosité/dissipation thermique fiables à long terme
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Quantité minimale : 10 pièce
1,69-2,46 €Options
SélectionnerTaille/Dimension
150mm*74mm*10mm(Length*Breadth*Altitude)Unbleached grooving
150mm*74mm*10mm+With thermal adhesive (strong adhesive type)
150mm*74mm*10mm+With thermal gasket (with cable tie)
150mm*74mm*10mm(Length*Breadth*Altitude)Blue break
150mm*74mm*10mm+With thermal adhesive (strong adhesive type)
150mm*74mm*10mm+With thermal gasket (with cable tie)
Expédition
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