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Composants électroniques embarqués DSPIC33EP512MC502-I_SP 28 DIP, composants électroniques, BOM, CI en stock

Note de la boutique :5.0
(1 avis)

Attributs

NormeType de sortie
ChinaPoint d'origine
TuyauType de conditionnement
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication
Circuit intégréCaractéristiques
ActifStatut du produit
Processeur principal:dsPIC
Taille du noyau:16 bits
Vitesse:70 MIP
Nombre d'E/S:21
Taille de la mémoire du programme:512 Ko (170 Ko x 24)
Taille de la RAM:24Kx16

Caractéristiques du produit

Type de sortie
Norme
Application
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Caractéristiques
Circuit intégré
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Tuyau
Statut du produit
Actif
Processeur principal
dsPIC
Taille du noyau
16 bits
Vitesse
70 MIP
Nombre d'E/S
21
Taille de la mémoire du programme
512 Ko (170 Ko x 24)
Taille de la RAM
24Kx16

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
paquet taille par lot
1X1X1 cm
poids brut par lot
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
Easy return
1 - 3 000 pièce
5,26 €
>= 3 001 pièce
2,63 €

Spécification

DSPIC33EP512MC502 je suis

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