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Caractéristiques

Matériau de base

Polyimide (PI), Nexflex (quantité minimale de commande applicable)

Épaisseur de conseil

0,2 ~ 0,6 mm

Numéro de Type

990015A

Point d'origine

Other

Épaisseur de cuivre

-

Mn Taille de trou

0,01 mm

En Un Coup d'Œil

  • 12 couches: Prend en charge les conceptions de circuits complexes à plusieurs couches, idéales pour les applications de haute densité d'interconnexion (HDI).

  • Pas SMT 0,3 mm: Permet l'utilisation de composants à pas fin, permettant des dispositions de carte plus compactes et élaborées.

  • Contrôle d'impédance 50 & 90 Ω: Assure une intégrité de signal constante, cruciale pour les applications à haute vitesse et haute fréquence.

  • Prise en charge des via aveugles: Permet une utilisation plus efficace de l'espace de la carte et améliore les performances électriques dans les circuits denses.

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Caractéristiques du produit

Matériau de base
Polyimide (PI), Nexflex (quantité minimale de commande applicable)
Épaisseur de conseil
0,2 ~ 0,6 mm
Numéro de Type
990015A
Point d'origine
Taiwan
Épaisseur de cuivre
-
Mn Taille de trou
0,01 mm
Mn Ligne largeur
60 µm (zone partielle uniquement)
Mn Interlignage
2,4 millions (zone partielle uniquement)
Application fonctionnelle
3C / industrie médicale / véhicule
Finissage extérieur
HASL, OSP, ENIG, Or d'immersion
Type
FPC, PCBA
Couche
12 niveaux
Contrôle d'impédance
50 et 90 ohms
Pas SMT
0,3 mm
Vias aveugles
Vias borgnes préimprégnés (PP) ou électrodéposés
Support Via-on-Pad
Oui
Options de raidisseurs
Acier inoxydable (SUS), FR-4
Pas des composants
Jusqu'à 0,3 mm

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul volume
0 cm³
unique poids brut
0.0 kg

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