Composants électroniques, composants de circuit intégré, BOM, en stock, EPF6024ABC256-3, 256 BBGA, circuit intégré embarqué FPGA, 218 I/O, 256BGA
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Attributs
-Type de montage
OriginalMarque nom
EP4SGX230HF35I3GRéférence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 564 E/S 1152 FBGADescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composant électronique IC, puce, circuit intégré
Température de fonctionnement:-
Package/Boîte:-
Nombre d'e/s:-
Série:*
Tension D'alimentation:-
Nombre total de Bits de Ram:-
Nombre de portes:-
Caractéristiques du produit
Type de montage
-
Marque nom
Original
Référence fabricant
EP4SGX230HF35I3G
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 564 E/S 1152 FBGA
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composant électronique IC, puce, circuit intégré
Température de fonctionnement
-
Package/Boîte
-
Nombre d'e/s
-
Série
*
Tension D'alimentation
-
Nombre total de Bits de Ram
-
Nombre de portes
-
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateursVoir plus
24 - 3 023 pièce
10 173,38 €
>= 3 024 pièce
5 086,70 €
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NEUF
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