Electronic Chips Component FAM65CR51ADZ2 12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads Discrete Semiconductor Products BOM IC In Stock
Electronic Chips Component FAM65CR51ADZ2 12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads Discrete Semiconductor Products BOM IC In StockAucun avis pour l'instant
Attributs
À travers le trouType de montage
Discrete SemiconductorApplication fonctionnelle
FAM65CR51ADZ2Numéro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
12-SSIP Exposed Pad, Formed LeadsPackage / Case
Description:POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO
Package:Tube
Type:MOSFET
Configuration:H-Bridge
Current:41 A
Voltage - Isolation:5000Vrms
Caractéristiques du produit
Type de montage
À travers le trou
Application fonctionnelle
Discrete Semiconductor
Numéro de Type
FAM65CR51ADZ2
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Package / Case
12-SSIP Exposed Pad, Formed Leads
Description
POWER INTEGRATED MODULE (PIM) BO
Package
Tube
Type
MOSFET
Configuration
H-Bridge
Current
41 A
Voltage - Isolation
5000Vrms
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
100 - 3 099 pièce
30,12 €
>= 3 100 pièce
15,06 €
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FAM65CR51ADZ2
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