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Electronic Circuit Components BOM IC In Stock R7F7017153ABG-C#HC1 324 BGA Embedded

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Spécification

R7F7017153ABG-C#HC1

Caractéristiques

Type de montage

Surface Mount

Référence fabricant

R7F7017153ABG-C#HC1

Type

Component & Part

Point d'origine

China

Fabricant

Original

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NEW

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Caractéristiques du produit

Type de montage
Surface Mount
Référence fabricant
R7F7017153ABG-C#HC1
Type
Component & Part
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEW
Série
Microcontroller
Description
IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA
Application
Microcontrollers
Température de fonctionnement
-40°C ~ 105°C (TA)
Processeur
RH850G3KH
Taille MÉMOIRE VIVE
256K x 8
Emballage
Tape & Reel (TR)
Taille du noyau
Double cœur 32 bits
Connectivité
CANbus, CSI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Périphériques
DMA, PWM, WDT
Nombre d'e/s
246
Mémoire De programme Taille
8MB (8M x 8)
Mémoire de programme Type
FLASH
Taille D'EEPROM
1m x 8
Tension dalimentation (vcc/vdd)
3V ~ 5.5V
Convertisseurs de données
A/D 38x10b, 32x12b
Oscillateur Type
Internal
Package/Boîte
324-BGA
L'accélération graphique
-
USB
I2C, LINbus, SPI, TSI, UART/USART
Product Status
Active
Core Processor
RH850G3KH
Core Size
32 Bit Dual Core
Speed
240MHz
Number of I/O
246
Program Memory Size
8MB (8M x 8)
RAM Size
256K x 8

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
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0.1 kg

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