Composants de circuits électroniques intégrés 1369 BFBGA XCVM1302-1LLINSVF1369 Canal du fabricant
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Attributs
NormeType de montage
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication fonctionnelle
XCVM1302-1LLINSVF1369Numéro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
1369BFBGAEmballage
Série:Intégré
Décrire:CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:-
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:400 MHz, 1 GHz
Attributs principaux:Versal Prime FPGA, 70 000 cellules logiques
Caractéristiques du produit
Type de montage
Norme
Application fonctionnelle
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Numéro de Type
XCVM1302-1LLINSVF1369
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Emballage
1369BFBGA
Série
Intégré
Décrire
CI VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
-
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
400 MHz, 1 GHz
Attributs principaux
Versal Prime FPGA, 70 000 cellules logiques
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
3 - 3 002 pièce
2 628,96 €
>= 3 003 pièce
1 314,48 €
Options
SélectionnerSpécification
XCVM1302 1LLINSVF1369
Expédition
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