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Electronic Component QFN Package Semiconductor Surface Mount Memory IC Component FEMDNN008G-08A39

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Spécification

FEMDNN008G-08A39

Code de date de fabrication

23+

Caractéristiques

Marque nom

5chips

Référence fabricant

FEMDNN008G-08A39

Type

Storage Semiconductor

Type de montage

Montage en Surface

Débit de données

Up to 400MB/s

Taille de La mémoire

8GB

Expédition

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Caractéristiques du produit

Marque nom
5chips
Référence fabricant
FEMDNN008G-08A39
Type
Storage Semiconductor
Type de montage
Montage en Surface
Débit de données
Up to 400MB/s
Taille de La mémoire
8GB
Point d'origine
Guangdong, China
Description
eMMC 5.1 NAND Flash Memory IC, Storage Semiconductor
Type de conditionnement
FBGA-153 BGA
Application
Tablet, STB, Embedded Equipment, Smart IoT
Température de fonctionnement
-25℃ ~ +85℃
Package/Boîte
FBGA-153 SMD BGA, 153 solder balls
Série
FEMDNN008G-08A39
Caractéristiques
eMMC5.1, RPMB
Référence croisée
N/A
Chimie de la batterie
N/A
Type de mémoire
eMMC NAND Flash
Interface de mémoire
8-bit bus width
Courant-approvisionnement (Max)
Refer to datasheet
Technologie
DRAM
Tension D'alimentation
VCCF: 2.7-3.6V; VCCQ: 1.7V~1.95V & 2.7V~3.6V dual
Type d'expansion
N/A
Bus directionnel
Bidirectional bus
Fréquence de l'horloge
200MHz
Organisation de la mémoire
8GB (64Gbit), MLC NAND
Temps de cycle d'écriture-Word, Page
0.3ms
Interface Standard
eMMC 5.1 (Backward compatible with eMMC4.41/4.5/5.0)
Sequential Read
160MB/s; Sequential Write: 120MB/s
Compliance
RoHS Lead-free
Size
1.5mm x 13.0mm x 0.90mm

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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