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Composants électroniques embarqués TRAVEO 2 BODY HIGH END Original CYT4BBBCEBQ1BZEGS 272 LFBGA

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12,89 €
960-3 959 pièce
6,45 €
≥3 960 pièce

Spécification

CYT4BBBCEBQ1BZEGS

Caractéristiques

Type de montage

Montage en surface

Référence fabricant

CYT4BBBCEBQ1BZEGS

Type

Composant et pièce

Point d'origine

China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

NEUF

Expédition

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Caractéristiques du produit

Taille du noyau
Tri-Core 32 bits
Taille D'EEPROM
256K x 8
Type de montage
Montage en surface
Type
Composant et pièce
Nombre d'e/s
207
Référence fabricant
CYT4BBBCEBQ1BZEGS
Taille MÉMOIRE VIVE
768K x 8
Description
TRAVEO 2 CARROSSERIE HAUT DE GAMME
Point d'origine
China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
NEUF
Série
Intégré
Application
Microcontrôleurs
Température de fonctionnement
-40°C ~ 125°C (TA)
Processeur
ARM Cortex-M0+, ARM Cortex-M7F
Emballage
Plateau
Connectivité
CANbus, Ethernet, I2C, LINbus, eMMC/SD, SPI, UART/USART
Périphériques
Détection/Réinitialisation de baisse de tension, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Mémoire De programme Taille
4.0625MB (4.0625M x 8)
Mémoire de programme Type
FLASH
Tension dalimentation (vcc/vdd)
2,7 V ~ 5,5 V
Convertisseurs de données
A/D 72x12b SAR
Oscillateur Type
Externe, Interne
Package/Boîte
272-BGA (16x16)
L'accélération graphique
-
USB
I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
État du produit
Actif
Processeur principal
ARM Cortex M0+, ARM Cortex M7F
Taille du noyau
32 bits Tri-Core
Vitesse
100MHz, 250MHz
Nombre d'E/S
207
Taille de la mémoire programme
4.0625MB (4.0625M x 8)
Taille de la RAM
768K x 8

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs