Composants électroniques, circuit intégré en stock TIBPAL16R4-12CN, dispositif PAL effaçable électriquement, intégré
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Attributs
Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
XC2VP30-6FFG896IRéférence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 556 E/S 896 FCBGADescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composants de circuits électroniques
Température de fonctionnement:-40°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte:896-BBGA, FCBGA
Nombre d'e/s:556
Série:Virtex-II Pro
Tension D'alimentation:1.425V ~ 1.575V
Nombre total de Bits de Ram:2506752
Nombre de portes:-
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
XC2VP30-6FFG896I
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 556 E/S 896 FCBGA
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composants de circuits électroniques
Température de fonctionnement
-40°C ~ 100°C (TJ)
Package/Boîte
896-BBGA, FCBGA
Nombre d'e/s
556
Série
Virtex-II Pro
Tension D'alimentation
1.425V ~ 1.575V
Nombre total de Bits de Ram
2506752
Nombre de portes
-
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
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