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Composants Électroniques Commerce BOM IC En Stock IC FPGA 365 I/O 756CABGA Embarqué 756 FBGA LFE5U-85F-7BG756I

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Attributs

Montage en surfaceType de montage
OriginalMarque nom
LFXP3C-4QN208CRéférence fabricant
ChinaPoint d'origine
Circuit intégré FPGA 136 E/S 208 QFPDescription
PlateauType de conditionnement
Vitesse:-
Application:Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte:208-BFQFP
Nombre d'e/s:136
Série:XP
Tension D'alimentation:1.71V ~ 3.465V
Nombre total de Bits de Ram:55296
Nombre de portes:-

Caractéristiques du produit

Type de montage
Montage en surface
Marque nom
Original
Référence fabricant
LFXP3C-4QN208C
Point d'origine
China
Description
Circuit intégré FPGA 136 E/S 208 QFP
Type de conditionnement
Plateau
Vitesse
-
Application
Composant de puces électroniques
Température de fonctionnement
0°C ~ 85°C (TJ)
Package/Boîte
208-BFQFP
Nombre d'e/s
136
Série
XP
Tension D'alimentation
1.71V ~ 3.465V
Nombre total de Bits de Ram
55296
Nombre de portes
-

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
1 - 3 000 pièce
0,7815 €
>= 3 001 pièce
0,3951 €

Code de date de fabrication

NEUF

Expédition

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