Composant électronique embarqué 272 FBGA R7F7016523ABG-C # HC1 BOM IC En stock
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Attributs
R7F7016523ABG-C#HC1Numéro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Circuit intégré de puce de composant électronique ICApplication fonctionnelle
272 pièces FBGAEmballage
Série:Intégré
Décrire:MCU 32 bits RH850/F1KM
Processeur principal:RH850G3KH
Taille du noyau:32 bits
Vitesse:240 MHz
Nombre d'E/S:214
Taille de la mémoire du programme:3 Mo (3 M x 8)
Taille de la RAM:384Kx8
Convertisseurs de données:A/D 38x10, 32x12b
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
R7F7016523ABG-C#HC1
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Circuit intégré de puce de composant électronique IC
Emballage
272 pièces FBGA
Série
Intégré
Décrire
MCU 32 bits RH850/F1KM
Processeur principal
RH850G3KH
Taille du noyau
32 bits
Vitesse
240 MHz
Nombre d'E/S
214
Taille de la mémoire du programme
3 Mo (3 M x 8)
Taille de la RAM
384Kx8
Convertisseurs de données
A/D 38x10, 32x12b
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
750 - 3749 pièce
7,23 €
>= 3750 pièce
3,62 €
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