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Electronics Components Online Chip RAIL TO RAIL LOW NOISE ADVANCED TLC2274MWB 14 CFlatPack Manufacturer Channel

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Attributs

TLC2274MWBNuméro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
AmplifiersApplication fonctionnelle
14 CFlatPackPackaging
Series:Chip
Describe:RAIL TO RAIL LOW NOISE ADVANCED
Number of Circuits:4
Output Type:Push Pull, Rail to Rail
Gain Bandwidth Product:2.25 MHz

Caractéristiques du produit

Numéro de Type
TLC2274MWB
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Amplifiers
Packaging
14 CFlatPack
Series
Chip
Describe
RAIL TO RAIL LOW NOISE ADVANCED
Number of Circuits
4
Output Type
Push Pull, Rail to Rail
Gain Bandwidth Product
2.25 MHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

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