Composants électroniques de puces intégrées 1369 BFBGA, FCBGA XCVC1702-2HSINSVG1369 en stock
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Attributs
XCVC1702-2HSINSVG1369Numéro de Type
NormeType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Accessoires de composants électroniquesApplication fonctionnelle
1369 BFBGA, FCBGAEmballage
Série:Intégré
Décrire:XCVC1702 2HSIN SVG1369
Architecture:MPU, FPGA
Processeur principal:Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash:-
Taille de la RAM:256 Ko
Périphériques:DDR, DMA, PCie
Vitesse:800 MHz, 1,65 GHz
Attributs principaux:Versal AI Core FPGA, 1 million de cellules logiques
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
XCVC1702-2HSINSVG1369
Type de montage
Norme
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Accessoires de composants électroniques
Emballage
1369 BFBGA, FCBGA
Série
Intégré
Décrire
XCVC1702 2HSIN SVG1369
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
800 MHz, 1,65 GHz
Attributs principaux
Versal AI Core FPGA, 1 million de cellules logiques
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
1 - 3 000 pièce
13 485,54 €
>= 3 001 pièce
6 742,77 €
Options
SélectionnerSpécification
XCVC1702 2HSIN SVG1369
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