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Embedded 900 BBGA BOM IC In Stock Electronic Chips Component LFSCM3GA25EP1-6FN900C

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Spécification

Caractéristiques

Numéro de Type

LFSCM3GA25EP1-6FN900C

Type de montage

Montage en Surface

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit

Packaging

900 BBGA

Shipping
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Caractéristiques du produit

Numéro de Type
LFSCM3GA25EP1-6FN900C
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Ic Electronic Component Chip Integrated Circuit
Packaging
900 BBGA
Series
Embedded
Describe
IC FPGA 378 I/O 900FBGA
Number of LABs/CLBs
6250
Number of Logic Elements/Cells
25000
Total RAM Bits
1966080
Number of I/O
378

Emballage et livraison

vente Unités
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1X1X1 cm
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