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Composant électronique AGFB006R24D2E2V 2340 BFBGA à contacts apparents en stock

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Spécification

AGFB006R24D2E2V

Caractéristiques

Numéro de Type

AGFB006R24D2E2V

Type de montage

Standard

Point d'origine

China

Marque nom

Original

Application fonctionnelle

Electronic Chips Component

Packaging

2340 BFBGA Exposed Pad

Expédition

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Caractéristiques du produit

Numéro de Type
AGFB006R24D2E2V
Type de montage
Standard
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Electronic Chips Component
Packaging
2340 BFBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
AGFB006R24D2E2V
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Quad ARM Cortex A53 MPCore with CoreSight, ARM NEON, Floating point
Flash Size
-
RAM Size
256KB
Peripherals
DMA, WDT
Speed
1.4GHz
Primary Attributes
FPGA 573K Logic Elements

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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Description des produits par le fournisseur